TempBackup-Micro-LED 기반 메타디스플레이 기술
B08
특허기술명 :메타디스플레이 외 67건 (국내49, 해외19)
Micro-LED based MetaDisplay Technology
TRL5 :유사환경시작품제작평가
한줄 기술 요약
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Micro/Mini-LED 접속 방법에 따른 전사 공정 기술
Micro/Mini-LED를 이용하여 디스플레이 패널을 제조하기 위해서는 많은 수의 Micro / Mini-LED를 회로 기판 위로 전사하는 기술이 필요하며, 본 기술은 롤 스탬프를 이용하여 매우 높은 생산성으로 Micro/Mini-LED를 회로 기판 상에 전사하는 기술
개발배경 및 해결과제
- 기존에는 mini-LED 소자를 하나씩 기판에 옮겨서 접속시키는 die-bonder 기술이 있음
- Die-bonder는 초당 2~10개 수준으로 LED를 디스플레이 기판에 전사할 수 있음
- 롤 전사(Roll-transfer) 기술은 롤 스탬프를 이용하여 일정 영역에 있는 다수의 mini/micro-LED를 한번에 전사할 수 있는 기술로서, 기존의 die-bonder과 비교하여 전사 면적과 전사 속도를 크게 향상할 수 있음
- 전사 속도는 롤 스탬프의 크기와 한 번에 부착되는 LED의 개수에 따라 다르나, 초당 100~10,000개 수준으로 LED를 전사 가능함
기술의 우수성
- LCD/ OLED 패널 제조 사업은 대기업만이 가능했음. mini/micro-LED는 중소 · 중견기업도 디스 플레이회로기판, LED를 공급받아 디스플레이 패널을 제조가능한 기술 임
- 현재 mini-LED의 시장은 고속성장, micro-LED는 3~4년 후에 본격 시장형성 전망
- ‘19년 mini-LED 디스플레이 패널을 롤 기반 대량 전사제조하는 연구소기업 YTS Micro-Tech을 설립함.
- 50여건IPR을확보로 응용분야에따라 특화된 롤전사장비,전사공정기술,스탬프기술확보,수요기업의 응용 분야에 맞춰 기술 이전가능함
기술의 차별성
- 미국 애플, 대만 Playnitride, ITRI, 대만의 폭스콘, 미국 Uniqarta, 아일랜드의 X-celeprint 등 개발중. 국내 삼성과 LG도 die-bonder활용전사 기술을 활발히 개발 중
- 롤 방식 전사 기술은 한국기계연구원독자개발로 50여건 이상의 특허를 확보
- 타 기술은 전사 면적이 1~2인치 수준 또는 LED를 개별적전사로 속도가 매우 느린 단점
- 롤 전사 기술은 현재까지 보고된 전사 기술 중 가장 높은 전사속도/ 전사 면적을 구현
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